我们调研了晶圆代工、苹果产业链、被动元件、PCB、IC设计等产业链,从调研情况看,产业链三季度订单充足,产能吃紧,苹果产业链公司3季度开足马力,备货新机。我们认为,三季度需求旺季,国内手机销量增长拉货,苹果新机拉货,板块有望迎来反弹行情,建议关注5G受益主线、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子、PCB集中度提升方向。

    拥抱5G,基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。我们从产业链调研了解到,用于射频单元的半导体元器件(ASIC、FPGA、LDMOS、GaN、PLL以及RF部件)的采购量突然呈现“激增”态势,尤其是华为的新增基站设备,全部都转向GaN器件,5G基站建设加速情况非常明显。5G基站结构由4G时代的BBU+RRU+天线,升级为DU+CU+AAU三级结构。总基站数将由2017年375万个,增加到2025年1442万。①PCB变化:5G时代,PCB将迎来量价齐升。AAU、BBU上PCB层数和面积增加。随着频段增多,频率升高,5G基站对高频高速材料需求增加;对于PCB的加工难度和工艺也提出了更高的要求,PCB的价值量提升。②覆铜板变化:高频高速基材将迎来高增长。传统4G基站中,主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板,其余大部分采用的是FR-4覆铜板,而由于传输数据量大幅增加,以及对射频要求更高,有望采用更多的高频高速覆铜板。看好:生益科技,深南电路,东山精密,沪电股份。